도전과 혁신을 통하여 비상하는 회사

300mm Etch Hood Wet Station (Cassetteless type)
12" Wafer 전용 Foup을 Loading 하여 Reverse를 이용하여 Wafer를 전면 Robot이 Chucking 할 수 있도록 방향을 변경한 후 자동으로 이동하면서 Recipe에 설정 된 내용에 따라 Chemical Bath, DIW Rinse Bath (QDR Bath), Dryer 공정을 진행하는 일괄처리식 (Batch type) 설비.
제품 사양 및 스펙


1. INNO MAX's own independent development equipment

2. Flexibility to process not only 300mm but also 200mm

3. Standard or Customized design by customer's requirements

4. Patent wafer transfer robot for high throughput

4. Reliable & User friendly software and hardware

5. Short lead time through standardized design

6. Low consumptions of DIW & Chemicals